產品簡介
千住金屬所開發出之無鉛錫膏「ECO SOLDER PASTE」[2] 比較之前的錫膏，是對於無鉛化所產生的問題，如保存安定性、供錫安定性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保錫膏。日本千住金屬的錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發生錫球發散現象的優良產品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新壹代環保對應的新型無鉛焊膏產品。
千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
主要型號
1、千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-V是目前市場上知名度最高，在SMT工程師中享有較好口碑的錫膏。自2002年推出市場以來，以其優秀的焊接品質和高可靠性深受用戶好評。
2、有鉛錫膏：OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10、SS-CN63HD；
3、無鹵素錫膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101ZH-S4[3];
4、低銀無鉛無鹵素錫膏M40-LS720HF、M46-LS720HF等。
千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4
產品特性
ECO SOLDER 無鹵素產品
相對於早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101無鹵素錫膏維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝後可直接檢查電路等。
對於容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。 S70G可以根本地解決以往GRN360系列的問題。
對於FLUX飛散造成連接端等接續異常，M705-S101和GRN360系列相比成功地削減50~80%。
M705-S101和GRN360系列除了同樣可保證長時間印刷之外，其印刷作業中焊材粉末的氧化抑制、更加穩定、且減少廢棄損失。
使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因，容易造成大面積LAND的問題。 M705-S101比起GRN360系列帶來更良好的焊接潤濕性。
千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4可廣泛應用於SMT工藝中，可以應用於從標準尺寸的組件（如0603芯片）到精細間距元件（如0.5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決BGA融合缺陷的問題。